專案管理驗收流程都有哪些呢？下面是小編整理的流程，希望能對你有所幫助。
1、在這裡，要對成本、進度、風險進行準確評估。
產生《初步設計》後，經討論修改通過後，把《初步設計》提交給該專案的硬體工程師、軟體工程師和結構工程師分別提交《硬體詳細設計》、《軟體詳細設計》和《結構詳細設計》； 在初步設計中，指定該專案負責的硬體工程師、軟體工程師、結構工程師、樣機生產負責人、測試工程師等。
2、在這裡，對可靠性設計進行分析，
硬體工程師按照該專案的《初步設計》的要求，寫出《硬體詳細設計》，經專案經理批准後，按照該《硬體詳細設計》做原理圖、PCB和物料清單；提交給生產部門，做PCB和採購物料；
3、 提交原理圖給軟體工程師。
在《硬體詳細設計》中，對產品的成本、質量、可靠性進行分析，提交所需的資源表，提交進度表，提交測試記錄單。
4、要對公司現有的硬體設計的資源進行分析，看看哪些是可以複用的，哪些是需要開發的，哪些是有一定難度，需要諮詢、外包或者購買的。
5、軟體詳細設計 在這裡要對成本、進度、風險進行細化，提出對資源的要求。 軟體工程師按照該專案的《初步設計》的要求，寫出《軟體詳細設計》，經專案經理批准後，編制程式碼，在生產部門提供的樣機的基礎上，測試程式碼；按照《測試大綱》測試合格後，留下測試記錄，並把晶片提交給測試工程師；進入測試階段。 要對公司現有的軟體資源進行分析，看看哪些是可以複用的，哪些是需要開發的，哪些是有一定難度，需要諮詢、外包或者購買的。
6、結構詳細設計
在這裡要對成本、進度進行細化，提出對資源的要求。 結構設計要考慮到企業的加工能力。結構工程師需要與硬體工程師溝通，使得硬體工程師提出的電路板與機箱之間的結構在結構工程師的'能力之內。 結構工程師提交《結構詳細設計》，經專案經理批准後，提交生產部門生產樣機的機箱；
7、樣機生產
生產部門根據硬體工程師提交的PCB和物料清單，結構工程師提交的《結構詳細設計》，生產PCB和機箱，並組裝成樣機；樣機數量至少在4臺以上；2臺提交給軟體工程師；2臺提交給硬體工程師；
8、軟體自測
軟體工程師編制程式碼後，按照《測試大綱》，自測通過後，提交給測試工程師進行可靠性測試。
9、《測試大綱》和測試
測試大綱的內容包括： 1、功能性測試：對產品的每一項功能逐條進行測試； 2、可靠性測試：對產品進行長時間執行、模擬現場情況進行測試；對於出口產品，需要進行EMC、EMI測試。 測試大綱的要求： 1、儘可能模擬現場的情況
