倍頻係數是指CPU主頻與外頻之間的相對比例關係。在相同的外頻下，倍頻越高CPU的頻率也越高。但實際上，在相同外頻的前提下，高倍頻的CPU本身意義並不大。接下來是小編為大家收集的電腦cpu基礎知識大全，希望能幫到大家。
的位和字長位：在數位電路和電腦技術中採用二進位制，程式碼只有“0”和“1”，其中無論是 “0”或是“1”在CPU中都是 一“位”。
字長：電腦技術中對CPU在單位時間內(同一時間)能一次處理的二進位制數的位數叫字長。所以能處理字長為8位資料的CPU通常就叫8位的CPU。同理32位的CPU就能在單位時間內處理字長為32位的二進位制資料。位元組和字長的區別：由於常用的英文字元用8位二進位制就可以表示，所以通常就將8位稱為一個位元組。字長的長度是不固定的，對於不同的CPU、字長的長度也不一樣。8位的CPU一次只能處理一個位元組，而32位的CPU一次就能處理4個位元組，同理字長為64位的CPU一次可以處理8個位元組。
擴充套件指令集
CPU依靠指令來計算和控制系統，每款CPU在設計時就規定了一系列與其硬體電路相配合的指令系統。指令的強弱也是CPU的重要指標，指令集是提高微處理器效率的最有效工具之一。從現階段的主流體系結構講，指令集可分為複雜指令集和精簡指令集兩部分，而從具體運用看，如Intel的MMX(Multi Media Extended)、SSE、 SSE2(Streaming-Single instruction multiple data-Extensions 2)、SEE3和AMD的3DNow!等都是CPU的擴充套件指令集，分別增強了CPU的多媒體、圖形圖象和Internet等的處理能力。我們通常會把CPU的擴充套件指令集稱為"CPU的指令集"。SSE3指令集也是目前規模最小的指令集，此前MMX包含有57條命令，SSE包含有50條命令，SSE2包含有144條命令，SSE3包含有13條命令。目前SSE3也是最先進的指令集，英特爾Prescott處理器已經支援SSE3指令集，AMD會在未來雙核心處理器當中加入對SSE3指令集的支援，全美達的處理器也將支援這一指令集。
3.主頻
主頻也叫時鐘頻率，單位是MHz，用來表示CPU的運算速度。CPU的主頻=外頻×倍頻係數。很多人認為主頻就決定著CPU的執行速度，這不僅是個片面的，而且對於伺服器來講，這個認識也出現了偏差。至今，沒有一條確定的公式能夠實現主頻和實際的運算速度兩者之間的數值關係，即使是兩大處理器廠家Intel和AMD，在這點上也存在著很大的爭議，我們從Intel的產品的發展趨勢，可以看出Intel很注重加強自身主頻的發展。像其他的處理器廠家，有人曾經拿過一快1G的全美達來做比較，它的執行效率相當於2G的Intel處理器。
所以，CPU的主頻與CPU實際的運算能力是沒有直接關係的，主頻表示在CPU內數字脈衝訊號震盪的速度。在Intel的處理器產品中，我們也可以看到這樣的例子：1 GHz Itanium晶片能夠表現得差不多跟2.66 GHz Xeon/Opteron一樣快，或是1.5 GHz Itanium 2大約跟4 GHz Xeon/Opteron一樣快。CPU的運算速度還要看CPU的流水線的`各方面的效能指標。
當然，主頻和實際的運算速度是有關的，只能說主頻僅僅是CPU效能表現的一個方面，而不代表CPU的整體效能。
4.外頻
外頻是CPU的基準頻率，單位也是MHz。CPU的外頻決定著整塊主機板的執行速度。說白了，在臺式機中，我們所說的超頻，都是超CPU的外頻(當然一般情況下，CPU的倍頻都是被鎖住的)相信這點是很好理解的。但對於伺服器CPU來講，超頻是絕對不允許的。前面說到CPU決定著主機板的執行速度，兩者是同步執行的，如果把伺服器CPU超頻了，改變了外頻，會產生非同步執行，(桌上型電腦很多主機板都支援非同步執行)這樣會造成整個伺服器系統的不穩定。
目前的絕大部分電腦系統中外頻也是記憶體與主機板之間的同步執行的速度，在這種方式下，可以理解為CPU的外頻直接與記憶體相連通，實現兩者間的同步執行狀態。外頻與前端匯流排(FSB)頻率很容易被混為一談，下面的前端匯流排介紹我們談談兩者的區別。
5.倍頻係數
倍頻係數是指CPU主頻與外頻之間的相對比例關係。在相同的外頻下，倍頻越高CPU的頻率也越高。但實際上，在相同外頻的前提下，高倍頻的CPU本身意義並不大。這是因為CPU與系統之間資料傳輸速度是有限的，一味追求高倍頻而得到高主頻的CPU就會出現明顯的“瓶頸”效應—CPU從系統中得到資料的極限速度不能夠滿足CPU運算的速度。一般除了工程樣版的Intel的CPU都是鎖了倍頻的，而AMD之前都沒有鎖。
6.快取
快取大小也是CPU的重要指標之一，而且快取的結構和大小對CPU速度的影響非常大，CPU內快取的執行頻率極高，一般是和處理器同頻運作，工作效率遠遠大於系統記憶體和硬碟。實際工作時，CPU往往需要重複讀取同樣的資料塊，而快取容量的增大，可以大幅度提升CPU內部讀取資料的命中率，而不用再到記憶體或者硬碟上尋找，以此提高系統性能。但是由於CPU芯片面積和成本的因素來考慮，快取都很小。
7.製造工藝
製造工藝的微米是指IC內電路與電路之間的距離。製造工藝的趨勢是向密集度愈高的方向發展。密度愈高的IC電路設計，意味著在同樣大小面積的IC中，可以擁有密度更高、功能更復雜的電路設計。現在主要的180nm、130nm、90nm。最近官方已經表示有65nm的製造工藝了。
核心和I/O工作電壓
從586CPU開始，CPU的工作電壓分為核心電壓和I/O電壓兩種，通常CPU的核心電壓小於等於I/O電壓。其中核心電壓的大小是根據CPU的生產工藝而定，一般製作工藝越小，核心工作電壓越低;I/O電壓一般都在1.6~5V。低電壓能解決耗電過大和發熱過高的問題。
9.前端匯流排(FSB)頻率
前端匯流排(FSB)頻率(即匯流排頻率)是直接影響CPU與記憶體直接資料交換速度。有一條公式可以計算，即資料頻寬=(匯流排頻率×資料頻寬)/8，資料傳輸最大頻寬取決於所有同時傳輸的資料的寬度和傳輸頻率。比方，現在的支援64位的至強Nocona，前端匯流排是800MHz，按照公式，它的資料傳輸最大頻寬是6.4GB/秒。
外頻與前端匯流排(FSB)頻率的區別：前端匯流排的速度指的是資料傳輸的速度，外頻是CPU與主機板之間同步執行的速度。也就是說，100MHz外頻特指數字脈衝訊號在每秒鐘震盪一千萬次;而100MHz前端匯流排指的是每秒鐘CPU可接受的資料傳輸量是100MHz×64bit÷8Byte/bit=800MB/s。
其實現在“HyperTransport”構架的出現，讓這種實際意義上的前端匯流排(FSB)頻率發生了變化。之前我們知道IA-32架構必須有三大重要的構件：記憶體控制器Hub (MCH) ,I/O控制器Hub和PCI Hub，像Intel很典型的晶片組 Intel 7501、Intel7505晶片組，為雙至強處理器量身定做的，它們所包含的MCH為CPU提供了頻率為533MHz的前端匯流排，配合DDR記憶體，前端匯流排頻寬可達到4.3GB/秒。但隨著處理器效能不斷提高同時給系統架構帶來了很多問題。而“HyperTransport”構架不但解決了問題，而且更有效地提高了匯流排頻寬，比方AMD Opteron處理器，靈活的HyperTransport I/O匯流排體系結構讓它整合了記憶體控制器，使處理器不通過系統匯流排傳給晶片組而直接和記憶體交換資料。這樣的話，前端匯流排(FSB)頻率在AMD Opteron處理器就不知道從何談起了。
