CPU是Central Processing Unit(中央處理器)的縮寫，CPU一般由邏輯運算單元、控制單元和儲存單元組成。在邏輯運算和控制單元中包括一些暫存器，這些暫存器用於CPU在處理資料過程中資料的暫時儲存。那麼大家需要重點了解的CPU主要指標/引數有哪些呢?一起來看看吧，更多內容請關注應屆畢業生網!
1.主頻
主頻，也就是CPU的時鐘頻率，簡單地說也就是CPU的工作頻率，例如我們常說的P4(奔四)1.8GHz，這個1.8GHz(1800MHz)就是CPU的主頻。一般說來，一個時鐘週期完成的指令數是固定的，所以主頻越高，CPU的速度也就越快。主頻=外頻X倍頻。
此外，需要說明的是AMD的Athlon XP系列處理器其主頻為PR(Performance Rating)值標稱，例如Athlon XP 1700+和1800+。舉例來說，實際執行頻率為1.53GHz的Athlon XP標稱為1800+，而且在系統開機的自檢畫面、Windows系統的系統屬性以及WCPUID等檢測軟體中也都是這樣顯示的。
2.外頻
外頻即CPU的外部時鐘頻率，主機板及CPU標準外頻主要有66MHz、100MHz、133MHz幾種。此外主機板可調的外頻越多、越高越好，特別是對於超頻者比較有用。
3.倍頻
倍頻則是指CPU外頻與主頻相差的倍數。例如Athlon XP 2000+的CPU，其外頻為133MHz，所以其倍頻為12.5倍。
4.介面
介面指CPU和主機板連線的介面。主要有兩類，一類是卡式介面，稱為SLOT，卡式介面的CPU像我們經常用的各種擴充套件卡，例如顯示卡、音效卡等一樣是豎立插到主機板上的，當然主機板上必須有對應SLOT插槽，這種介面的CPU目前已被淘汰。另一類是主流的針腳式介面，稱為Socket，Socket介面的CPU有數百個針腳，因為針腳數目不同而稱為Socket370、Socket478、Socket462、Socket423等。
5.快取
快取就是指可以進行高速資料交換的儲存器，它先於記憶體與CPU交換資料，因此速度極快，所以又被稱為快取記憶體。與處理器相關的快取一般分為兩種——L1快取，也稱內部快取;和L2快取，也稱外部快取。例如Pentium4“Willamette”核心產品採用了423的針腳架構，具備400MHz的前端匯流排，擁有256KB全速二級快取，8KB一級追蹤快取，SSE2指令集。
內部快取(L1 Cache)
也就是我們經常說的一級快取記憶體。在CPU裡面內建了快取記憶體可以提高CPU的執行效率，內建的L1快取記憶體的容量和結構對CPU的效能影響較大，L1快取越大，CPU工作時與存取速度較慢的L2快取和記憶體間交換資料的次數越少，相對電腦的運算速度可以提高。不過高速緩衝儲存器均由靜態RAM組成，結構較複雜，在CPU管芯面積不能太大的情況下，L1級快取記憶體的容量不可能做得太大，L1快取的容量單位一般為KB。
外部快取(L2 Cache)
CPU外部的快取記憶體，外部快取成本昂貴，所以Pentium 4 Willamette核心為外部快取256K，但同樣核心的'賽揚4代只有128K。
6.多媒體指令集
為了提高計算機在多媒體、3D圖形方面的應用能力，許多處理器指令集應運而生，其中最著名的三種便是Intel的MMX、SSE/SSE2和AMD的3D NOW!指令集。理論上這些指令對目前流行的影象處理、浮點運算、3D運算、視訊處理、音訊處理等諸多多媒體應用起到全面強化的作用。
7.製造工藝
早期的處理器都是使用0.5微米工藝製造出來的，隨著CPU頻率的增加，原有的工藝已無法滿足產品的要求，這樣便出現了0.35微米以及0.25微米工藝。製作工藝越精細意味著單位體積內整合的電子元件越多，而現在，採用0.18微米和0.13微米制造的處理器產品是市場上的主流，例如Northwood核心P4採用了0.13微米生產工藝。而在2003年，Intel和AMD的CPU的製造工藝會達到0.09毫米。
8.電壓(Vcore)
CPU的工作電壓指的也就是CPU正常工作所需的電壓，與製作工藝及整合的電晶體數相關。正常工作的電壓越低，功耗越低，發熱減少。CPU的發展方向，也是在保證效能的基礎上，不斷降低正常工作所需要的電壓。例如老核心Athlon XP的工作電壓為1.75v，而新核心的Athlon XP其電壓為1.65v。
9.封裝形式
所謂CPU封裝是CPU生產過程中的最後一道工序，封裝是採用特定的材料將CPU晶片或CPU模組固化在其中以防損壞的保護措施，一般必須在封裝後CPU才能交付使用者使用。CPU的封裝方式取決於CPU安裝形式和器件整合設計，從大的分類來看通常採用Socket插座進行安裝的CPU使用PGA(柵格陣列)方式封裝，而採用Slot x槽安裝的CPU則全部採用SEC(單邊接插盒)的形式封裝。現在還有PLGA(Plastic Land Grid Array)、OLGA(Organic Land Grid Array)等封裝技術。由於市場競爭日益激烈，目前CPU封裝技術的發展方向以節約成本為主.
