隨著設計流程和各種設計工具的自動化水平達到一個新的層次，設計工程師就能夠將更多的時間花在設計建立和設計最優化上。那麼你知道EDA技術發展趨勢嗎？下文yjbys小編就為大家講解EDA技術的發展歷史，希望對大家有所幫助！
一、 EDA技術發展趨勢
1. 電子設計最優化EDO(Electronic Design Optimization)
隨著設計流程和各種設計工具的自動化水平達到一個新的層次，設計工程師就能夠將更多的時間花在設計建立和設計最優化上。快速增長的計算能力與設計自動化相結合，將使設計工程師能既快又好地設計出新的產品。為了同步提高設計效率和設計創造性，這些新的設計工具能夠可靠地和最優化地實現設計目標。
2. 線上可重構技術
可重構體系結構已經成為FPGA系統開發的研究熱點，並已有許多令人矚目的研究成果及產品應用。FPGA可重構的應用為使用者提供了方便的系統升級模式，同時也實現了基於相同硬體系統的不同工作模式功能。在當今快速發展的市場環境條件下，產品是否便於現場升級，是否便於靈活使用無疑是產品能否進入市場的關鍵因素，FPGA的可重構設計顯得尤為重要。線上可重構技術不僅可以提高產品的適應性，延長產品的生存週期，更能提高經濟效益。
3. SOPC( System on a Programmable Chip)技術
即可程式設計片上系統技術。可程式設計片上系統(SOPC)是一種特殊的嵌入式系統：首先它是片上系統(SOC)，即由單個晶片完成整個系統的主要邏輯功能;其次，它是可程式設計系統，具有靈活的設計方式，可裁減、可擴充、可升級，並具備軟硬體在系統可程式設計的功能。
二、 SOC技術
SOC是System on Chip的縮寫，稱為系統級晶片，也有稱片上系統,意指它是一個產品，是一個有專用目標的積體電路，其中包含完整系統並有嵌入軟體的全部內容。
三、 SOPC技術
SOPC是SOC發展的新階段，代表一種新的系統設計技術，也是一種初級的軟硬體協同設計技術。SOPC與SOC的區別就是FPGA與ASIC的區別。SOPC作為一種特殊的嵌入式系統，它將處理器、儲存器、I/O口、LVDS、CDR等系統設計需要的`功能模組整合到一個PLD器件上，構建成一個可程式設計的片上系統，最後系統的核心電路在PLD上實現。
SOPC晶片的設計雖然比較複雜，但在技術上比SOC晶片設計有更大的優勢。SOPC的技術優勢主要體現在以下幾個方面：
(1)運用嵌入的微處理器軟核和其他IP核資源。
(2)採用先進的EDA開發工具，如Xilinx公司的ISE，以及EDK開發工具的出現，極大地提高了開發人員的工作效率。
(3)智慧財產權得到重視，越來越多的設計人員以IP核設計及複用的方式能對現在的IP核加以充分利用，從而提高他們的設計效率並縮短上市時間。
(4)通過SOPC技術，能夠有機融合MCU、DSP和FPGA，兼顧它們各自的特點，這些特點順應了未來嵌入式系統發展的趨勢。
