當前位置:才華齋>技能>電子技術>

TE設計開發針對開放式計算平臺專案V2的新型電源解決方案

電子技術 閱讀(1.13W)

全球連線領域的領導者TE Connectivity (TE) 今天宣佈推出針對Open Rack V2的電源互連線纜元件。Open Rack V2是一套全新的資料中心連線解決方案,旨在為相容第2版本開放式計算專案 (OCP)的資料中心基礎設施提供電源。目前,OCP正致力於開發標準化計算、儲存與資料中心硬體設計,幫助製造商以最小的開發成本生產高度相容並且可擴充套件的產品。憑藉其數十年的工程經驗,以及通過供應業內最大規模的聯結器產品組合而歷練出的`快速響應和敏捷性,TE將在業內率先提供針對OCP領域的電源解決方案。

TE設計開發針對開放式計算平臺專案V2的新型電源解決方案

此次推出的TE的母線夾和線纜元件均為針對OCP開發的領先電源解決方案,也是唯一能夠實現完全相容Open Rack V1規範並向前相容Open Rack V2規範的解決方案。同時,這一電源互連線纜元件解決方案採用了TE可靠的CROWN CLIP Jr.母線連線和MULTI-BEAM XLE電源連線產品。

這款針對Open Rack V2的電源互連線纜元件旨在提供一個即插即用的解決方案,無需電源分配電路板 (PCB),便可將機架上母線數量從三條減至一條,從而節省成本,並大大簡化配電基礎設施。TE的這一電源互連解決方案作為OCP的一個標準化平臺,不僅設計簡單,而且可進行定製化設計。這一解決方案已經超出了第2版本OCP規範所確立標準,能夠確保其廣泛的市場應用覆蓋所有基於OCP設計的資料中心。

TE Connectivity資料與終端裝置事業部產品管理副總裁Eric Himelright表示:“對於OCP的應用,我們的目標是通過提供領先、全面的資料中心設計標準,為這個領域貢獻我們在電源和資料連線方面的專業技術。我們的母線夾和線纜元件為OCP設計提供了唯一實現全面相容的電源連線解決方案,同時將推動線纜向更簡化、更易於組裝的方向發展。”

TE的母線夾和線纜元件具備低電阻和低壓降的特性,能夠提供120A的電源,從而實現更高效的配電解決方案,降低能耗,節省運營成本。其中,TE CROWN CLIP Jr.聯結器專門用於連線系統機架母線,並且允許直接與非絕緣母線進行熱插拔連線。TE MULTI-BEAM XLE聯結器則採用熱插拔三束接觸系統,該系統使用全新材料,厚度與導電性更高。此外,儘管針對Open Rack V2的電源互連線纜元件為標準化部件,TE還提供許多不同的線纜元件配置,可滿足超出標準化平臺的獨特設計要求。

  關於TE CONNECTIVITY

TE Connectivity(紐約證交所程式碼:TEL)是全球技術領軍企業,年銷售額達 120 億美元。泰科電子是TE Connectivity在中國的成員企業。在連線日益緊密的當今世界,TE的連線和感測解決方案發揮著核心作用。TE與工程師協作,幫助他們將概念轉變為現實 —— 通過經受嚴苛環境驗證的智慧化、高效、高效能 TE 產品和解決方案,實現各種可能。TE在全球擁有約 72,000 名員工,其中逾 7,000 名為設計工程師,合作的客戶遍及全球 150 多個國家和眾多領域。TE相信“無限連動,盡在其中”。