在學習、工作、生活中,我們都跟崗位職責有著直接或間接的聯絡,崗位職責是一個具象化的工作描述,可將其歸類於不同職位類型範疇。那麼制定崗位職責真的很難嗎?下面是小編為大家整理的ic工程師崗位職責,僅供參考,希望能夠幫助到大家。
ic工程師崗位職責1
1、負責android系統中的驅動移植與開發;
2、負責android框架的優化與定製;
3、負責android native層中子模組的介面定義與開發;
4、負責linux核心的裁剪、配置;
5、負責bootloader的常規開發如啟動流程,硬體初始化等工作。
ic工程師崗位職責2
崗位描述:
1、產品的.電路設計、除錯和優化;
2、對電路系統的效能測試,驗證可靠性;
3、電路元器件的選型認證,編寫設計文件。
4、為客戶提供技術培訓,並解決客戶遇到的技術問題;
5、通過和客戶溝通,推薦公司的合適產品並尋找新的應用專案;
6、幫助使用者完成基於我公司代理產品的規劃和除錯;
7、對公司內部員工進行技術培訓。
任職資格:
1、電子電氣及相關專業畢業,專科及以上學歷;英語良好;
2、2年以上相關工作經歷;
3、具備電氣、電子原材料的知識;熟練使用protel,cadense等軟體;精通各種電路。能熟練使用示波器等常用的儀器儀表,熟悉電氣標準;
4、有較強的責任心,良好團隊協作能力、溝通能力、善於學習。
ic工程師崗位職責3
一、崗位要求
1、微電子或電子相關專業,碩士及以上學歷;
2、設計過adc/dac,serdes,cdr,pll中的一種或多種;
3、能熟練使用eda軟體進行電路、版圖設計和模擬;
4、具有紮實的訊號和系統基礎。
二、工作區域:
蘇州、新加坡
ic工程師崗位職責4
1、為公司晶片提供asic設計(pd/dft/dfr/dfm)和工藝開發
2、負責晶片asic設計平臺建設,提高效率;
3、負責晶片floorplan規劃,物理可實現分析、dft/dfd等可測性設計方案制定、設計實現,模擬驗證,sta時序分析,ate測試向量交付等。負責實施從netlist到gds2的所有物理設計。
4、設計過程資料分析、測試大資料分析、良率提升等
ic工程師崗位職責5
一、工作職責:
1、負責模擬ic電路設計和分析;
2、負責晶片類比電路部分反向分析和模擬;
3、負責晶片模擬部分規格制定和可行性分析,編寫電路設計文件;
4、協助版圖設計工程師完成模擬ic版圖設計;
5、協助測試工程師制定測試方案;
二、職位要求:
1、微電子或電子通訊類相關專業,三年以上ic正向設計或者反向分析經驗。
2、熟悉模擬ic設計流程,熟練掌握pll、opa、bandgap、ad/da等基本電路。
3、紮實的電路理論知識,ic設計理論基礎,非常好的邏輯思維能力。
4、熟練使用cadence等eda設計工具和流程。
5、熟悉板級工藝和版圖分析。
6、有多款成功的產品流片經驗優先。
ic工程師崗位職責6
1,銷售或獨立開發、維護客戶,推廣產品,完成desin-in,desin-win;
2,處理客戶的需求、報價,訂單談判及貨款回收;
3,制定產品銷售計劃策略,引導和控制產品銷售工作的方向和進度,規範銷售流程,完成業績目標;
4,收集分析反饋的市場行業資訊,開發客戶並建立合作關係;
5,協助處理大客戶投訴結果,挖掘銷售機會,拓展業績;
6,做好溝通協調工作。
ic工程師崗位職責7
一、崗位職責:
1、負責模擬ip設計,撰寫詳細設計文件;
2、撰寫版圖設計指導書,指導、監督版圖設計;
3、協助設計測試板,除錯驗證測試晶片。
二、任職資格:
1、微電子、電子工程相關專業本科學歷3年以上經驗,優秀碩士應屆生亦可;
2、有類比電路設計方面的紮實理論基礎,熟悉模擬版圖設計;
3、在半導體器件和半導體工藝方面有一定的理論基礎;
4、在adc、 dac、 pll、opamp、 ldo、comparator、bandgap等相關方面有流片經驗;
5、有創新能力,有良好的溝通能力和團隊精神;
6、良好的專業英語讀寫能力。
ic工程師崗位職責8
1.負責數位電路的規格定義、rtl程式碼編寫、驗證、綜合、時序分析、可測性設計;
2.負責進行電路設計、模擬以及總體佈局和修改;
3.製作ic晶片功能說明書;
4.負責晶片的開發和設計工作;
5.負責與版圖工程師協作完成版圖設計,提供技術支援;
6.及時編寫各種設計文件和標準化資料,實現資源、經驗共享。
ic工程師崗位職責9
職位描述
1. ARM SOC架構設計
2. ARM SOC頂層整合
2. ARM SOC的模組設計
任職要求Must have:
1.精通Verilog語言
2.瞭解UVM方法學;
3. 2-4年晶片設計經驗;
4. 1個以上的SOC專案設計經驗
5.精通AMBA協議
6.良好的溝通能力和團隊合作能力
Preferred to have:
1. ARM子系統設計經驗
2. AMBA匯流排互聯設計
3. DDR3/4, SD/SDIO設計經驗
4. UART/SPI/IIC設計除錯經驗
5.晶片整合經驗