技術發展的步伐正以指數級速率在加快。第一臺IBM個人電腦於1981年8月釋出上市 ，以一個8位8088微處理器為基礎，時鐘速率4.77兆赫，儲存器功能16至256千位元組。相比之下，當時購買這款電腦的價位現在可能足以購買一臺64位多核、多執行緒處理器、3+千兆赫時鐘速率的筆記本電腦。為跟上技術發展步伐，半導體公司需要能讓其充分利用卓越技術、設計專業知識和創造力以交付可盈利差異化矽片的EDA解決方案。
SoC設計的整合問題
電晶體多達數十億的複雜晶片是所有電子產品和系統的核心。為適應“更好更快更省”市場現象，片上系統(SoC)要整合進更多功能，要將數字和類比電路與片上儲存器完美結合。這項任務並不輕鬆。開發這些SoC，時間和資源至為重要。
Silicon One：可盈利矽片技術解決方案
對於數字設計部分，半導體公司需要一款完全整合化的高效能、高複雜性、低功耗奈米設計RTL-to-GDSII流程。在65及65以下奈米節點，傳統單點工具並不能解決新出現的設計問題並滿足更為棘手的上市時間需求。這時設計師需要的是Talus，它提供了一種整合化全晶片綜合方法，可處理各個方面的'設計流程問題、去除耗時的手工操作、緩解物理矽片效應、防止新錯誤的引入(尤其是必須在設計階段後期進行的變更)並確保設計收斂。
時序分析已成為了許多晶片設計團隊的一大瓶頸。隨著設計尺寸常突破1000萬門並需要跨多個工作情景的分析，這些均給設計進度帶來了嚴重影響。設計團隊被迫要麼增加硬體和STA工具許可的投入、要麼減少角點並限制所分析情景的數量，以此來應對當前靜態時序分析(STA)解決方案的侷限性。這些方法不僅費用昂貴，而且還不可擴充套件。這時設計師需要的是Tekton，它提供了一款快速、高容量的時序分析解決方案，可在幾分鐘內，而不是幾小時或幾天內，在標準硬體上提供籤核質量時序分析。
至於複雜SoC的模擬設計部分，無法優化或面積/功耗間權衡的自動化正成為一大難題。這時設計師需要的是Titan，它是專為滿足目前和未來模擬/混合訊號設計師需求而調整的一款全面的最先進設計平臺，不僅自動化了傳統極為耗時的手工流程，讓技術熟練的模擬設計師能夠探索多個設計選項以交付更好結果，而且還實現了混合訊號整合和頂層佈線的自動化，較其它工具流程提供了數量級生產率改善。
隨著混合訊號設計尺寸的增加以及複雜性的提高，達成正確功能驗證的能力變得更成問題。事實上，一旦引入完全提取的寄生電容，驗證工作對於目前模擬解決方案來說幾乎不可能完成。要驗證目前的SoC元件，設計師需要的是FineSim，它提供了一款先進的模擬解決方案，能夠在無傳統解決方案管理費用的前提下，無縫地採用單一引擎實現混合訊號SoC設計功能驗證。而且它不只做到了快速精確;它所提供的超高容量使其可以SPICE級精度完成超大型電路的驗證。
成功要點
為讓半導體行業能夠解決目前各種技術問題並實現盈利，電子設計自動化(EDA) 公司不再能試圖成為單供應商。畢竟對於一家公司來說，想要做到面面俱到是不可能的。相反，它們應聚焦自身優勢，並在弱勢領域主動與他人協作。微捷碼的 Silicon One解決方案通過提供可滿足單晶片中數字、模擬和儲存器系統整合的上市時間、產品差異化、成本、功耗和效能需求的差異化EDA解決方案和技術，可讓 SoC矽片實現更好的盈利。
