EDA技術涉及面很廣，內容豐富，從教學和實用角度看，主要應掌握如下4個方面內容：一是大規模可程式設計邏輯器件;二是硬體描述語言;三是軟體開發工具;四是實驗開發系統。其中，大規模可程式設計邏輯器件是利用EDA技術進行電子系統設計載體，硬體描述語言是利用EDA技術進行電子系統設計主要表達手段，軟體開發工具是利用EDA技術進行電子系統設計智慧化自動設計工具，實驗開發系統則是利用EDA技術進行電子系統設計下載工具及硬體驗證工具。
EDA技術主要特徵
1、用軟體設計方法來設計硬體
硬體系統轉換是由有關開發軟體自動完成，設計輸入可以是原理圖VHDL語言，通過軟體設計方式測試，實現對特定功能硬體電路設計，而硬體設計修改工作也如同修改軟體程式一樣快捷方便，設計整個過程幾乎不涉及任何硬體，可操作性、產品互換性強。
2、基於晶片設計方法
EDA設計方法又稱為基於晶片設計方法，整合化程度更高，可實現片上系統整合，進行更加複雜電路晶片化設計和專用積體電路設計，使產品體積小、功耗低、可靠性高;可在系統程式設計或現場程式設計，使器件程式設計、重構、修改簡單便利，可實現線上升級;可進行各種模擬，開發週期短，設計成本低，設計靈活性高。
3、自動化程度高
EDA技術根據設計輸入檔案，將電子產品從電路功能模擬、效能分析、優化設計到結果測試全過程在計算機上自動處理完成，自動生成目標系統，使設計人員不必學習許多深入專業知識，也可免除許多推導運算即可獲得優化設計成果，設計自動化程度高，減輕了設計人員工作量，開發效率高。
4、自動進行產品直面設計
EDA技術根據設計輸入檔案(HDL或電路原理圖)，自動地進行邏輯編譯、化簡、綜合、模擬、優化、佈局、佈線、適配以及下載程式設計以生成目標系統，即將電子產品從電路功能模擬、效能分析、優化設計到結果測試全過程在計算機上自動處理完成。
EDA技術要點
1、可程式設計邏輯器件-PLD
數字邏輯器件發展直接反映了從分立元件、中小規模標準晶片過渡到可程式設計邏輯器件過程。ISP技術和HDPLD器件使設計人員能夠在實驗室中方便地開發專用整合數位電路晶片ASIC.當前，國內外許多著名廠商均已開發出新一代ISP器件以及相應開發軟體(如Synario、EXPERT、Fundation、MAX Plus2等)。
2、“自頂而下”設計方法
10年前，電子設計基本思路還是選擇標準積體電路“自底向上”(Bottom-Up)地構造出一個新系統。這樣設計方法如同一磚一瓦建造樓房，不僅效率低、成本高而且容易出錯，高層次設計給我們提供了一種“自頂向下”(Top-Down)全新設計方法，這種方法首先從系統入手，在頂層進行功能方框圖劃分和結構設計，在方框圖一級進行模擬、糾錯，並用硬體描述語言對高層系統進行描述，在系統一級進行驗證，然後用綜合優化工具生成具體閘電路網表，其對應物理實現級可以是印刷電路板或專用積體電路，由於設計主要模擬和除錯過程是在高層次上完成，這既有利於早期發現結構設計上錯誤，避免設計工時浪費，同時也減少了邏輯功能模擬工作量，提高了設計一次成功率。
