目前EDA技術已在各大公司、企事業單位和科研教學部門廣泛使用。下面是小編收集的關於eda技術有特點，希望大家認真閱讀!
1. 軟體硬化，硬體軟化
軟體硬化是指所有的軟體設計最後轉化成硬體來實現，用軟體方式設計的系統到硬體系統的轉換是由EDA開發軟體自動完成的;硬體軟化是指硬體的設計使用軟體的方式來進行，儘管目標系統是硬體，但整個設計和修改過程如同完成軟體設計一樣方便和高效。
2. 自頂向下(top-down)的設計方法
傳統的電路設計方法基本上都自向上的，即首先確定可用的元器件，然後根據這些器件進行邏輯設計，完成各模組後進行連線，最後形成系統。而後經除錯、測量看整個系統是否達到規定的效能指標。整個設計過程將花費大量的時間與經費，且很多外在因素與設計者自身經驗的制約，已經不適宜於現代數字系統設計。
基於EDA技術的設計方法正好相反，它主要採用並行工程和“自頂向下”的設計方法，使開發者從一開始就要考慮到產品生成周期的諸多方面，包括質量、成本、開發時間及使用者的需求等。首先從系統設計入手，在頂層進行功能劃分和結構設計，由於採用高階語言描述，能在系統級採用模擬手段驗證設計的正確性。然後再逐級設計低層的結構，用VHDL、Verilog HDL等硬體描述語言對高層次的系統行為進行電路描述，最後再用邏輯綜合優化工具生成具體的門級邏輯電路的網表，其對應的物理實現級可以是印刷電路板或專用積體電路。
3. 集設計、模擬和測試於一體
現代的EDA軟體平臺集設計、模擬、測試於一體，配備了系統設計自動化的全部工具：配置了多種能兼用和混合使用的邏輯描述輸入工具;配置了高效能的邏輯綜合、優化和模擬測試工具。電子設計師可以從概念、演算法、協議等開始設計電子系統，可以將電子產品從電路設計、效能分析到設計出IC版圖或PCB版圖的整個過程在計算機上自動處理完成。較以往的設計方法，大大提高了設計效率，降低了設計者的工作負擔。
4. 在系統可現場程式設計，線上升級
程式設計是把系統設計的程式化資料，按一定的格式裝入一個或多個可程式設計邏輯器件的程式設計儲存單元，定義內部模組的`邏輯功能以及它們的相互連線關係。早期的可程式設計邏輯器件的程式設計需要將晶片從印製板上拆下，然後把它插在專用的程式設計器上進行的。目前EDA技術廣泛採用的在系統可程式設計技術就是為克服這一缺點而產生的。
所謂系統內可配置是指可程式設計邏輯器件除了具有為設計者提供系統內可程式設計的能力，還具有將器件插在系統內或電路板仍然可以對其進行程式設計和再程式設計的能力。目前FPGA/CPLD器件為設計者提供系統內可再程式設計或可再配置能力，即只要把器件安裝在系統電路板上，就可對其進行程式設計或再程式設計，使得系統內硬體的功能可以像軟體一樣地被程式設計來配置，這就為設計者進行電子系統設計和開發提供了可實現的最新手段。採用這種技術，對系統的設計、製造、測試和維護也產生了重大的影響，給樣機設計、電路板除錯、系統製造和系統升級帶來革命性的變化。
5. 設計工作標準化，模組可移置共享
近幾年來，晶片複雜程度越高，對EDA的依賴也越高。 設計語言、EDA的底層技術及其介面的標準化，能很好地對涉及結果進行交換、共享及重用。
EDA設計工作的重要設計語言——硬體描述語言HDL已經逐步標準化。VHDL在1987年被IEEE採納為硬體描述語言標準(IEEE 1076—1987)，VHDL同時也是軍事標準(454)和ANSI標準。Verilog HDL在1995年成為IEEE標準(IEEE 1364—1995)，2001年釋出了IEEE 1364—2001。作為兩大被國際IEEE組織認定的工業標準硬體描述語言， VHDL和Verilog HDL為眾多的EDA廠商支援，且移植性好。
資料格式的一致性通過標準保證。對EDA的底層技術、EDA軟體之間的介面等採用標準資料格式，如EDIF網表文件是一種用於設計資料交換和交流的工業標準檔案格式檔案。這樣，不同設計風格和應用的要求導致各具特色的EDA工具都能被整合在易於管理的統一環境之下，支援任務之間、專案之間、設計工程師之間的資訊傳輸和工程資料共享，從而使EDA框架日趨標準化。並行設計工作和自頂向下設計方法也是構建電子系統整合設計環境或整合設計平臺的基本規範。目前，主要的EDA系統都建立了框架結構，並且它們都遵循國際計算機輔助設計框架結構組織CFI(CAD Framework International)的統一技術標準。
因此，EDA技術代表了當今數字系統設計技術的最新發展方向。
