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1[單選題]下列敘述中正確的是( ).
A.棧是“先進先出”的線性表
B.佇列是“先進後出”的線性表
C.迴圈佇列是非線性結構
D.有序線性表既可以採用順序儲存結構,也可以採用鏈式儲存結構
參考答案:D
參考解析:棧是先進後出的線性表,所以A錯誤;佇列是先進先出的線性表,所以8錯誤;迴圈佇列是線性結構的線性表,所以C錯誤。
2[單選題] 下列敘述中正確的是( )。
A.有一個以上根結點的資料結構不一定是非線性結構
B.只有一個根結點的資料結構不一定是線性結構
C.迴圈連結串列是非線性結構
D.雙向連結串列是非線性結構
參考答案:B
參考解析:線性結構應滿足:有且只有一個根結點與每個結點最多有—個前件,也最多有—個後件,所以B正確。所以有一個以上根結點的資料結構一定是非線性結構,所以A錯誤。迴圈連結串列和雙向連結串列都是線性結構的資料結構。
3[單選題] 某二叉樹的前序序列為ABCD,中序序列為DCBA,則後序序列為( ).
參考答案:B
參考解析:二叉樹遍歷可以分為3種:前序遍歷(訪問根結點在訪問左子樹和訪問右子樹之前)、中序遍歷(訪問根結點在訪問左子樹和訪問右子樹兩者之間)、後序遍歷(訪問根結點在訪問左子樹和訪問右子樹之後)。根據中序序列DCBA知DCB是A的左子樹。根據前序序列知B是CD的根結點。再根據中序序列知DC是B的左子樹,根據前序序列知C是D的根結點,故後序序列為DCBA,故B選項正確。
4[單選題] 軟體生命週期是指( )。
A.軟體產品從提出、實現、使用維護到停止使用退役的過程
B.軟體從需求分析、設計、實現到測試完成的過程
C.軟體的開發過程
D.軟體的執行維護過程
參考答案:A
參考解析:通常,將軟體產品從提出、實現、使用維護到停止使用退役的過程稱為軟體生命週期。也就是說,軟體產品從考慮其概念開始,到該軟體產品不能使用為止的整個時期都屬於軟體生命週期。
5[單選題] 下列選項中不屬於結構化程式設計原則的是( ).
A.可封裝B.自頂向下C.模組化D.逐步求精
參考答案:A
參考解析:結構化程式設計的思想包括:自頂向下、逐步求精、模組化、限制使用got0語句,所以選擇A。
6[單選題] 下列關於指令系統的描述,正確的是( )。
A.指令由操作碼和控制碼兩部分組成
B.指令的地址碼部分可能是運算元,也可能是運算元的記憶體單元地址
C.指令的地址碼部分是不可缺少的
D.指令的操作碼部分描述了完成指令所需要的運算元型別
參考答案:B
參考解析:指令通常由操作碼和運算元組成;指令的地址碼部分可能是運算元,也可能是運算元的記憶體單元地址。
7[單選題] 一個完整的計算機系統應當包括( ).
A.計算機與外設
B.硬體系統與軟體系統
C.主機,鍵盤與顯示器
D.系統硬體與系統軟體
參考答案:B
參考解析:計算機系統由計算機硬體系統和軟體系統兩部分組成.硬體包括中央處理機、儲存器和外部裝置等;軟體是計算機的執行程式和相應的文件.
8[單選題] 下列敘述中,正確的是( )。
A.高階語言編寫的`程式可移植性差
B.機器語言就是組合語言,無非是名稱不同而已
C.指令是由一串二進位制數0、1組成的
D.用機器語言編寫的程式可讀性好
參考答案:C
參考解析:指令是用0和1組成的一串程式碼,它們有一定的位數,並分成若干段,各段的編碼表示不同的含義。
9[單選題] 軟體設計中模組劃分應遵循的準則是( )。
A.低內聚低耦合
B.高內聚低耦合
C.低內聚高耦合
D.高內聚高耦合
參考答案:B
參考解析:軟體設計中模組劃分應遵循的準則是高內聚低偶合、模組大小規模適當、模組的依賴關係適當等。模組的劃分應遵循一定的要求,以保證模組劃分合理,並進一步保證以此為依據開發出的軟體系統可靠性強,易於理解和維護。模組之間的耦合應儘可能的低,模組的內聚度應儘可能的高。