半導體的重要性非常巨大，大部分的電子產品的核心單元都和半導體有著密切的關連。下面是小編為大家整理的半導體產業未來發展前景的相關資料，僅供大家參考。
半導體行業上游為半導體支撐業，包括半導體材料和半導體裝置。中游按照製造技術分為分立器件和積體電路。半導體行業下游應用領域眾多，包括計算機、通訊、消費電子、汽車、工業等諸多方面。半導體行業發展縱深最深，不因創新乏力而淪為紅海之爭;當前半導體應用領域跨越消費，通訊，工控，醫療，軍工和航天等，未來伴隨物聯網、智慧化、新能源、資訊保安等趨勢，半導體市場有望掀起新一輪增長。
半導體行業受到下游行業需求的直接影響。歷次的金融危機和泡沫破裂都會使半導體行業在短期內受挫;但是從長期來看，新應用趨勢的出現和新產品的推出才是半導體行業持續發展的內在動力。物聯網、智慧化、新能源三大趨勢將帶領半導體行業進入新一輪成長週期。
半導體產品種類繁多，主要分為積體電路、分立器件、光電子器件和微型感測器等。我國企業在四類半導體產品中均有產品，但高階產品仍嚴重依賴進口;其中，積體電路是最複雜、技術難度最高的半導體產品。半導體產業是一個國家工業的明珠，直接體現國家的綜合國力。
國內需求充足，貿易逆差持續擴大。中國積體電路市場規模雖然大，但不可迴避的問題是其自給率偏低。據海關統計，2015年中國積體電路進口金額比去年同期增長6%，達到2307億美金，而出口金額為僅為693.1億美元，進出口逆差仍然有1613.9億美元，這表明國內有極大的進口替代空間。
半導體產業現狀半導體是許多工業整機裝置的核心，普遍應用於計算機、通訊、消費電子、汽車、工業/醫療、 軍事/政府等核心領域。根據 Semi 資料披露，半導體主要由四個組成部分組成：積體電路(約 佔 81%)，光電器件(約佔 10%)，分立器件(約佔 6%)，感測器(約佔 3%)，因此通常將半導體 和積體電路等價。積體電路按照產品種類又主要分為四大類：微處理器(約佔 18%)，儲存器(約 佔 23%)，邏輯器件(約佔 27%)，模擬器件(約佔 13%)。按照產業鏈分類，半導體產業鏈分為上游支撐產業鏈、中游核心產業鏈以及下游需求產業 鏈。半導體支撐產業鏈提供材料、裝置、潔淨工程等，核心產業鏈完成半導體產品的設計、 製造和封裝測試，需求產業鏈包括計算機、通訊、消費電子、汽車、工業/醫療、軍事/政府 等領域。
全球半導體行業規模 1994 年突破 1000 億美元，2000 年突破 2000 億美元，2010 年將近 3000 億美元，2015 年達到 3363 億美元，全球半導體行業已形成龐 大產業規模。其中，1976-2000 年複合增速達到 17%，2000 以後增速開始放緩，2001-2008 年複合增速為 9%。近年來，半導體行業逐步進入穩定成熟發展期，預計 2010-2017 年複合 增速為 2.37%。
目前全球半導體行業已經形成龐大的產業規模，產業逐步成熟，尋找全球半導體新經濟增長 點成為行業重要議題。我們認為中國半導體產業快速發展，有望成為推動半導體行業實現跨 週期成長的全新動力。
中國半導體市場保持高景氣度，預計 2017 年國內半導體市場規 模達到 16860 億元，2010-2017 年複合增速為 10.32%，遠高於全球半導體行業 2.37%平均 增速，成為全球半導體市場重要驅動引擎。2001-2016 年間，國內積體電路市場規模由 1260 億元增加至約 12000 億元，佔全球市場 份額的將近 60%。產業銷售額擴大超過 23 倍，由 188 億元擴大至 4336 億元。2001-2016 年間，我國積體電路產業與市場複合增長率分別為 38.4%和 15.1%。2001-2016 年我國積體電路封裝、製造、設計齊 頭並進，年均複合增長率分別為 36.9%、28.2%和 16.4%。其中設計業和製造業佔比不斷提 升，推動積體電路產業結構趨於優化。
半導體產業發展機遇1. 邁入製造強國，中國 IC 產業未來發展勢頭強勁
2015 年 5 月，國務院釋出《中國製造 2025》重點領域技術路線圖，預計至 2030 年，中國積體電路市場規模佔全球的比例將達到 43.35%—45.64%，中國將成為世界最大的 IC 產業鏈設計、製造基地，在諸多優勢領域達到世界先進水平。其中提到大力推動電力裝備這一重點領域的突破發展，包括對大功率電力電子器件這一關鍵元器件的開發。
《中國製造 2025》 的核心在於自動化、智慧化、新能源、高能效以及資源的有效利用， 明確提出將先進軌道交通裝備、電力裝置、節能與新能源汽車、海洋工程裝備、航空航天裝備等列為突破發展的'重點領域。鑑於功率半導體在發電、輸配電和電力使用等整個電能供應鏈中發揮了全方位的關鍵作用，《中國製造 2025》將為功率控制市場帶來強勁的增長驅動力，預期增長勢頭將延續至 2025 年。
2. 產業與節能政策助力，有望實現自主創新、技術突破
當前中國乃至全球範圍內環境資源問題面臨嚴峻考驗，各國相繼頒佈節能減排政策，作為各種工業設施、消費電子、家用電器等裝置電能控制慾轉換的核心器件，功率半導體產業將面臨新的技術挑戰與發展機遇。
作為半導體產業與節能減排政策落地實施的契合點，功率半導體產業受益於國家重點支援，有望在十三五期間實現從“材料-晶圓-封裝-器件-應用”的全產業鏈自主技術突破，尤其是在新能源領域廣泛應用的 MOS器件及 IGBT 模組，以及 SiC/GaN 等新型材料器件的應用方面。
