電子硬體工程師工作職責1
1負責智慧家居控制器硬體設計方案論證工作，進行產品可行性分析;
2負責電路設計與元器件選型樣品除錯和製作;
3負責小批試產前的技術資料準備工作，包括產品電路原理圖BOM PCB板圖關鍵元器件檢驗方法生產工藝指導(測試) BOM表的建立和維護等;
4製作樣機，執行產品整機除錯及效能測試分析，並提出改進意見。
電子硬體工程師工作職責2
1、BMS硬體電路圖設計，PCB設計，BOM製作，產品開發，配合軟體工程師除錯;
2、BMS硬體規範定義和法規適配;
3、電磁相容性實驗和環境試驗支援;
4、制定合理的`硬體測試案例及測試計劃，完成專案每個階段的硬體除錯，並輸出相關測試報告。針對除錯過程中的疑難問題組織攻關解決;
5、量產支援和售後支援。
電子硬體工程師工作職責3
1、負責設計嵌入式硬體平臺開發(主要為RK、MTK平臺平板電腦設計與開發)，並進行除錯;
2、負責方案和元器件選型、PCB設計評審、硬體可靠性評估，包括時序、紋波噪聲、訊號質量等測試;
3、負責整機元件引數定義和選型、配合結構做整機產品的佈局和堆疊等工作;
4、負責向本部門以及其他技術部門和客戶提供技術交流和指導;
5、根據公司技術文件要求編寫相應技術文件;
電子硬體工程師工作職責4
1、電路板研發設計，繪製原理圖、PCB圖;
2、電路模擬測試、硬體電路測試、程式編寫、除錯;
3、配合結構工程師完成整機產品的開發;
4、負責電子元器件選型，編制設計檔案、圖紙、BOM等，稽核樣品承認等;
5、協助解決生產發現的異常問題;
電子硬體工程師工作職責5
1、負責新產品(伺服電機驅動系統)的'研發、設計，對原有產品進行技術改進。
2、負責跟蹤新產品的試製，跟蹤小批量試產情況;
3、負責設計檔案、資料的收集和和和整理工作。
4、其他技術研發相關工作。
電子硬體工程師工作職責6
1.負責醫療儀器產品電子系統設計開發除錯;
2.負責電子器件選型,PCB設計，layout，及文件編寫;
3.負責電子物料的採購申請檢驗測試;
4.負責儀器電子系統在產品週期中的維護和改進。
5.完成上級交代的'工作任務，保證專案進度;
電子硬體工程師工作職責7
1.負責電路硬體設計工作，原理圖設計，PCB layout設計
2.負責電路焊接與除錯，樣機制作，熟悉材料引數和效能
3.負責電子材料的選型與測試確認，會一種以上開關電源設計
4.負責相關設計文件編制，測試文件編制。
電子硬體工程師工作職責8
（1） 負責電機控制類產品的硬體系統規劃設計，控制電路和驅動電路的設計和除錯；
（2） 負責電子元器件、關鍵器件選型，以及新電子器件確認工作；
（3） 負責驅動電路設計以及功率器件損耗計算，指導結構工程師進行產品的'結構設計和熱設計；
（4） 指導PCB LAYOUT工程師進行PCB設計；
（5） 指導測試工程師進行電力電子電路的效能測試；
（6） 指導產品設計效能驗證，並支援生產；
電子硬體工程師工作職責9
1、參與產品需求分析，提出硬體設計解決方案;
2、完成硬體電路原理圖、選型、PCB設計、硬體除錯、系統聯調等工作;
3、編寫硬體電路生產除錯用的技術工藝檔案;
4、參與研發專案管理以及產品改進工作。
電子硬體工程師工作職責10
1參與專案需求分析，參與方案的設計，BOM報價;
2負責電控系統元器件選型和原理圖PCB設計;
4參與樣機生產除錯工作;
5負責完成產品電控文件的`撰寫;
6對產品的組裝生產除錯進行技術指導。
電子硬體工程師工作職責11
1、負責公司新產品及樣品的電路設計，獨立開發與製作，以滿足產品性質的.要求;
2、負責公司電子，電氣方面技術資料的收集、彙總、歸檔;
3、負責跟進公司訂單產品的生產技術服務和技術改進工作;
4、本部門的工作具有一定的管理能力及工作策劃監督。
電子硬體工程師工作職責12
1、按照計劃完成符合功能效能要求和質量標準的硬體產品;
2、根據產品詳細設計報告，完成符合功能和效能要求的邏輯設計;
3、根據邏輯設計說明書，設計詳細的'原理圖和PCB圖;
4、測試或協助測試開發的硬體裝置，確保其按設計要求正常執行;
5、會編寫專案文件、質量記錄以及其他有關文件;
電子硬體工程師工作職責13
1、與客戶或業務部門溝通，形成產品需求說明書;
2、根據功能需求對產品進行功能分解、方案確定，產品功能、效能設計和系統總體結構設計;
3、根據需求電路設計，PCB設計。
4、產品除錯、設計說明書編制，產品測試量產中協調組織攻關問題。
5、服從分配，完成公司或部門交予的其他工作任務。
電子硬體工程師工作職責14
1、參與公司新產品的設計和開發，負責產品硬體電路設計、開發等工作。
2、負責原理圖設計和PCB電路板設計。
3、焊接新產品樣品和硬體除錯 。
4、負責後續產品改版和優化工作。
5、負責輸出硬體設計各階段技術文件。
電子硬體工程師工作職責15
1、 負責產品硬體方案設計，嵌入式系統電路原理圖設計、PCB設計及電子元器件的`選型，BOM製作，對產品的元件選型，及供應商的前期溝通；
2、 負責製作樣機及除錯；
3、 執行產品整機除錯及電氣效能測試分析，並提出改進意見；
4、 依據公司開發流程完成開發的文件工作；
6、 完成環境試驗、EMC等可靠性試驗。
7、除錯、生產、外場等環節和硬體相關的問題定位和閉環。
