積體電路產業是半導體產業的一種，包括製造業，設計業，封裝業各產業，是與人們息息相關的產業。下面是小編為大家整理的中國積體電路行業發展前景的相關資料，僅供大家參考。
1、積體電路行業的發展受到國家大力支援
作為關係國民經濟和社會發展全域性的基礎性、先導性和戰略性產業，積體電路行業歷來受到國家的鼓勵和支援。為了扶持積體電路產業發展，近年來國家出臺了一些稅收優惠政策。一方面，國家陸續出臺了《積體電路設計企業及產品認定暫行管理辦法》、《積體電路布圖設計保護條例》、《積體電路布圖設計保護條例實施細則》等法律法規，規範了行業的競爭秩序，加強了積體電路相關智慧財產權保護力度，為該行業的健康發展提供了法制保障。另一方面，自2000年6月《鼓勵軟體產業和積體電路產業發展若干政策》釋出並實施以來，國家頒佈了多項鼓勵支援積體電路行業的產業政策及措施，例如《財政部、國家稅務總局關於企業所得稅若干優惠政策的通知》、《國務院關於印發進一步鼓勵軟體產業和積體電路產業發展若干政策的通知》、《積體電路產業研究與開發專項資金管理暫行辦法》、《積體電路產業“十一五”專項規劃》、《積體電路產業“十二五”發展規劃》及《國務院關於促進資訊消費擴大內需的若干意見》等，為業內企業創造了有利的投融資、稅收、出口環境。
2、下游終端市場對晶片的需求巨大
積體電路設計行業的發展主要取決於下游終端市場的發展。近年來，智慧手機、平板電腦、汽車電子、工業控制、儀器儀表、以及智慧照明、智慧家居等物聯網市場的快速發展，尤其是智慧手機和平板電腦市場的爆發式增長，以及家用物聯網的快速成長，催生出大量晶片需求，推動了晶片行業的巨大發展。2014年我國積體電路產業銷售收入達3015.4億元，同比增長20.2%，增速較2013年提高4個百分點。產業規模繼續保持快速增長，各季度增速呈現前緩後高的態勢。從產業鏈結構看，2014年積體電路產業鏈各環節均呈現增長態勢，其中設計業增速最快，銷售額為1047.4億元，同比增長29.5%。未來幾年，下游智慧手機、平板電腦兩大終端市場仍將繼續保持增長勢頭，超級本、車載電子、家用物聯網等終端市場亦將迎來快速發展時期，對晶片的需求量將持續增長，從而為積體電路設計企業提供了難得的發展機遇。
3、行業競爭加劇
從事積體電路設計的國內企業數量眾多，競爭較為激烈;同時國外的眾多IC設計企業紛紛湧入中國市場，其中不乏具有較強資金及技術實力的知名設計公司，進一步加劇了中國市場的競爭。
由於資金、技術、管理等方面的劣勢，我國企業依然很難與國外巨頭競爭。一方面，與國外相比，中國的晶片產業起步較晚，核心技術受制於人;另一方面，相比國外動輒上百億美元的投入，我國的投入依然相對偏小。
4、積體電路設計行業基礎仍較為薄弱
近年來，我國積體電路設計行業雖然實現了快速發展，技術水平和產業規模都有所提升，但與美國、歐洲、韓國等發達國家市場相比，基礎還較為薄弱。一方面，國內積體電路行業尚不如國外市場成熟，產業環境有待進一步完善，在基礎性術方面也容易受制於國外企業;另一方面，國內積體電路企業總體資金實力較弱，在新技術和新產品的研發上投入不足。
5、積體電路產業人才較為缺乏
積體電路設計涉及硬體、軟體、電路、工藝等多個方面，需要多個相關學科的專業人才，雖然國內積體電路設計行業已歷經一段快速發展時期，但就目前及未來的發展需要而言，人才尤其是高階人才還是相對匱乏。在IC 產業這種智力密集的高技術產業中，技術創新活動的主體是從事科研的人員，是幾乎全部腦力和部分體力勞動的提供者，是IC 產業的核心人員;設計、工藝技術開發、高階管理和市場開拓人員是IC 產業發展的關鍵，是IC 產業的推動力;同時，IC的發展還需要一大批從事生產的高階職業技術人員。隨著越來越多的國內積體電路設計企業意識到產業人才的重要性，並開始在這一方面重點佈局，這一現象有望逐步緩解。
中國積體電路行業發展現狀2017年全球半導體市場規模達到3331億美元，同比增長9%，為近四年增速之最。從產業鏈結構看。製造業、IC設計業、封裝和測試業分別佔全球半導體產業整體營業收入的50%、27%、和23%。從產品結構看。模擬晶片、處理器晶片、邏輯晶片和儲存晶片2014年銷售額分別442.1億美元、622.1億美元、859.3億美元和786.1億美元，分別佔全球積體電路市場份額的16.1%、22.6%、32.6%和28.6%。
2017年我國積體電路產業銷售收入達3015.4億元，同比增長20.2%，增速較2016年提高4個百分點。產業規模繼續保持快速增長，各季度增速呈現前緩後高的態勢。從產業鏈結構看，2017年積體電路產業鏈各環節均呈現增長態勢。其中，設計業增速最快，銷售額為1047.4億元，同比增長29.5%;晶片製造業銷售收額712.1億元，同比增長18.5%;封裝測試業銷售額1255.9億元，同比增長14.3%。IC設計業的快速發展導致國內晶片代工與封裝測試產能普遍吃緊。從市場結構看，通訊和消費電子是我國積體電路最主要的應用市場，二者合計共佔整體市場的48.9%，其中網路通訊領域依然是2017年引領中國積體電路市場增長的主要動力。當前，我國大陸地區IC設計業的'規模僅次於美國和我國臺灣地區，繼續保持世界第三位。
我國積體電路產業聚集度較高，主要集中在四個區域：一是北京、天津環渤海地區，2017年這一地區積體電路銷售產值增長6.2%;二是上海、江蘇、浙江所在的長三角地區，增長11.4%;三是廣州、深圳所在的珠三角地區，增長5.4%;四是部分西部省區，如陝西省增長476%，甘肅增長14%，增勢十分突出。
2000年以來，我國積體電路產業不斷取得新的突破和進展，但與世界先進積體電路企業的差距仍十分明顯。從積體電路產業的細分行業來看，我國晶片製造業在先進工藝方面的距離明顯落後;積體電路設計行業也才剛剛起步，且產品單一;本土封裝企業封測技術與國際大廠還存在一定差距。除此之外，產業鏈各個環節相互割裂，不能形成上下游協調配合的產業結構，與國內整機產業也沒能形成有效互動。2014年積體電路產業內銷產值比例僅為34.7%，高階晶片仍然嚴重依賴進口。國外知名行業龍頭企業，如英特爾、高通、臺積電、德儀及海力士，近年來為確保技術領先優勢，研發投入不斷攀升。積體電路產業發展的經驗表明，投資和研發不足必然使本土企業在嚴峻的競爭形勢中與國際企業的差距進一步拉大。
積體電路行業競爭狀況1.市場化程度
我國 IC 設計行業呈現高度市場化的特徵。我國積體電路設計企業數量眾多，市場競爭較為激烈。根據中國半導體行業協會積體電路設計分會統計，2016 年我國共有1,362 家IC 設計企業;同時，國外眾多IC 設計企業也不斷湧入國內市場，市場競爭日趨加劇。
2.行業競爭格局
我國積體電路設計行業起步較晚，行業總體實力較弱。與歐美IC 設計行業相比，我國積體電路設計行業在資金實力、高階設計人才、技術水平、創新能力等方面仍存在較大的差距。
從射頻智慧終端晶片、多媒體智慧終端晶片等細分領域來看，國外知名企業擁有品牌及技術優勢，在工藝水平、功耗、穩定度、效能等方面已形成一定的技術積累，具有較強的競爭優勢;而本土領先的IC 設計企業具有貼近市場、快速響應、價效比高、功能多樣化等競爭優勢，能夠及時滿足下游終端產品更新換代、成本控制等需求，因此佔有一定的市場份額。
